国家知识产权局信息显示，深圳市兆驰股份有限公司取得一项名为“封装单元、背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN224583630U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请涉及一种封装单元、背光模组及显示装置，该封装单元，包括基板、灯珠和透光体，其中，基板至少部分为金属材质，所述基板的金属材质区域具有凹槽；灯珠设置于所述凹槽内；透光体设置于所述凹槽内，以将所述灯珠封装于所述凹槽，通过在基板上形成用于容纳灯珠的凹槽，能够省略传统封装过程中对围坝结构的依赖，从而简化封装工艺流程，提升封装效率。此外，取消围坝结构亦有助于减少材料使用，降低生产成本。

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作者：情报员