2026年7月31日,国产芯片设计公司澜起科技(Montage Technology)正式宣布,率先在业界实现 CXL 3.2内存扩展控制器(MXC)芯片试产。
该产品精准面向人工智能、云计算、数据中心等核心场景的内存扩展与资源池化刚需,核心目标是依托CXL技术,助力客户构建大容量、高利用率、高灵活性的内存基础设施,破解当前算力场景下的内存瓶颈。
澜起科技 CXL 3.2内存扩展控制器芯片严格遵循 CXL Type 3规范,全面支持 CXL.mem 与 CXL.io 协议,基于 PCIe 6.x 与 CXL 3.2双协议架构设计,最高可支持64 GT/s 的数据传输速率,实现高速数据交互。
产品集成双 DDR5内存控制器,兼容最高8000 MT/s 的 DDR5内存规格,可将主机侧 CXL 内存请求实时转换为 DDR 访问指令,高效打通主机与后端内存的数据链路,有效突破传统服务器的内存容量上限,大幅提升内存资源适配性。
此外,该芯片集成 PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双 RISC-V 处理器子系统及多元化管理接口,支持 PCIe 标准插卡(AIC)、EDSFF 等多种产品形态开发,为内存扩展、内存池化、分层内存架构等新型内存应用场景提供核心硬件支撑,适配不同客户的产品设计需求。
澜起科技总裁戴光辉(Stephen Tai)表示:
“率先在业界试产 CXL 3.2 MXC 芯片,是澜起科技推动 CXL 技术创新与产业化落地的关键里程碑。面对 AI 时代持续攀升的内存需求,我们致力于为客户提供高带宽、大容量、高可靠性的内存扩展解决方案,加速 CXL 技术在数据中心及 AI 基础设施领域的规模化应用,助力行业算力升级。”
除核心芯片产品外,澜起科技还同步配套提供完整的软件设计套件(SDK)及专业分析测试工具,全方位助力客户快速完成产品开发、兼容性验证及量产导入,缩短产品上市周期。
具体而言,目前,澜起科技CXL 3.2 MXC芯片已成功导入三星、SK 海力士等业界主流内存模组厂商的下一代 CXL 产品体系,并完成初步性能与兼容性验证。同时,该解决方案全面兼容英特尔 Xeon、AMD EPYC等主流服务器平台,具备广泛的互操作性与卓越的性能表现,可适配各类主流算力场景。
最后,澜起科技透露,公司将携CXL 3.2 MXC 产品亮相两大行业盛会:一是8月3日举办的美国 CXL Mini DevCon,二是8月4日至6日举办的 FMS 展会,届时将为行业客户及合作伙伴提供产品的详细技术解读与现场展示。
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