国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN224583733U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构，该半导体结构包括框架载体、芯片以及连接于芯片与框架载体之间的连接胶。芯片设置于框架载体沿其厚度方向的一侧。连接胶沿厚度方向设置于芯片与框架载体之间，连接胶朝向芯片的一侧连接于芯片，连接胶朝向框架载体的一侧连接于框架载体。其中，框架载体朝向芯片的一侧表面向内凹陷形成凹部，芯片在所述厚度方向上的投影与凹部在厚度方向上的投影至少部分交叠设置，连接胶的部分结构位于凹部内部。本申请实施例提供的半导体结构，能够提高芯片与框架载体之间的连接稳定性。

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作者：情报员