国家知识产权局信息显示，成都科宜高分子科技有限公司申请一项名为“一种含茚苯并环丁烯类树脂、树脂中间体、树脂组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122482920A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于低介电材料技术领域，提供了一种含茚苯并环丁烯类树脂、树脂中间体、树脂组合物及其制备方法和应用。该树脂通过Mizoroki‑Heck反应将卤代苯并环丁烯引入到含茚满环聚合物中，得到的含茚苯并环丁烯类树脂材料，该树脂材料兼具优异的介电性能、耐热性能和力学性能，其优异的界面附着力能够确保其与基材之间具有优异的兼容性，且合成条件温和，成本较低，能适用于制造高频高速覆铜板及印刷线路板。

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作者：情报员