国家知识产权局信息显示,珠海纳思达企业管理有限公司取得一项名为“一种芯片拆卸装置及耗材盒套组”的专利,授权公告号CN224575574U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种芯片拆卸装置及耗材盒套组,其中,一种芯片拆卸装置,用于拆卸第一耗材盒上的芯片,芯片拆卸装置包括:固定座和拆卸组件,固定座内部具有拆卸通道和用于定位第一耗材盒的定位部,拆卸通道与定位部相交设置,拆卸通道具有连通孔,连通孔和定位部相连通;拆卸组件活动设置于拆卸通道内,拆卸组件包括拆卸部,至少部分拆卸部呈圆弧状,拆卸部沿着第一方向运动,并可通过连通孔与第一耗材盒相接触,以对芯片进行拆卸。本申请解决芯片回收被拆卸时,容易发生芯片破损或无法稳定拆卸的技术问题。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴