国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“5D MEMS探针卡磨针设备”的专利，公开号CN122480814A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及一种2.5D MEMS探针卡磨针设备，包括机体、三轴运动机构、针卡定位机构、主轴机构、吸屑机构及防护机构，机体设有承载三轴运动机构的大理石台与吊装主轴机构的龙门架；三轴运动机构的X/Y/Z轴均采用无铁芯直线电机驱动搭配交叉滚子导向实现微纳米进给，可带动针卡定位机构承载探针卡完成各Site逐区对位；针卡定位机构通过陶瓷吸盘真空吸附配合多组柔性夹紧块固定探针卡；主轴机构采用水冷电机驱动旋转，气浮组件形成双向悬浮支撑，轴芯前端通过真空吸板负压固定磨盘；吸屑机构对准磨削区域，整机各机构容纳于带防护门的柜体内部。本发明通过主轴位置固定、工件三轴进给的布局，配合气浮支撑、复合定位结构，可实现探针针尖高精度分区磨削。

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作者：情报员