国家知识产权局信息显示，广州五所环境仪器有限公司申请一项名为“一种基于声学显微成像的晶圆键合缺陷定位方法”的专利，公开号CN122487514A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆检测技术领域，提供了一种基于声学显微成像的晶圆键合缺陷定位方法，包括基于预获取的晶圆三维拓扑图和晶圆实际声速，生成各扫描点对应的动态门控参数；根据动态门控参数对晶圆键合界面进行双频门控采集，得到双频回波特征和幅值响应图；基于幅值响应图进行CFAR背景抑制，生成候选缺陷点集和局部噪声统计图；基于候选缺陷点集，从双频回波特征中生成相位差分图，并根据相位差分图对候选缺陷点集进行筛选，得到有效缺陷点集；利用局部噪声统计图对相位差分图进行约束，并结合有效缺陷点集生成缺陷闭合轮廓，本发明提高了晶圆键合缺陷识别的稳定性以及缺陷闭合轮廓定位的准确性。

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作者：情报员