度亘核芯申请半导体激光器及其制备方法专利,实现单片基板多激光芯片的集成封装且避免单一方向的封装方式
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国家知识产权局信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司申请一项名为“半导体激光器、半导体激光器的制备方法及其制备装置”的专利,公开号CN122495167A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明揭示了半导体激光器、半导体激光器的制备方法及其制备装置,半导体激光器包括基板和多个激光芯片,多个激光芯片设于同一基板,多个激光芯片至少通过一个电极过渡结构电连接至基板,多个激光芯片的腔长方向彼此平行且分别平行于基板,至少两个激光芯片的快轴方向与基板之间呈不同角度设置;实现单片基板多激光芯片的集成封装且避免单一方向的封装方式。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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