8月1日，市长蒋锋调研我市集成电路产业部分重点企业，强调要深入学习贯彻中央政治局会议精神和习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，按照省委省政府部署和市委工作要求，进一步坚定信心、把握机遇，巩固“芯”优势、抢拓新赛道，全力做优做强集成电路地标产业，为推动经济持续向新向优向好发展注入强劲动能。市政府秘书长陈寿彬参加调研。
作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司通过构建以企业创新为主体的产学研用模式，积极开展系统封装设计、2.5D/3D集成等关键核心技术研发。蒋锋深入了解发展历程、最新技术和商业模式，希望企业聚焦主责主业，强化研发创新，承接更多国家重大专项任务，聚力保持技术领先地位，同时锚定先进封装方向，围绕相关项目产业化落地，完善有利于引才、留才的运营管理机制，深化与行业头部企业合作，加力推动创新成果在锡转化，更好惠及企业、服务产业。
无锡吴越物芯科技有限公司致力于为客户提供高质量的MEMS晶圆代工服务与系统化解决方案，产品覆盖红外热成像、压力、声学等多个行业领域。蒋锋观摩企业产线和研发的各类物联网芯片产品，详细询问订单产能和长远发展规划，勉励企业坚定信心稳健发展，依托无锡良好产业生态，立足自身技术积淀，继续向好向新，推动物联网与集成电路融合赋能；拓展思路创新发展，加强与专业战投基金对接合作，研发推出更多高附加值产品，努力打造特色优势；上下联动赋能发展，完善市场化体制机制，围绕物联网终端产品产业链上下游找准赛道，加速吸引集聚头部企业，实现协同创新、融通共进。
每到一处，蒋锋都与企业负责人座谈交流，认真听取企业诉求和对行业发展的意见建议，与相关部门和板块会商研究具体支持举措。他指出，集成电路产业是无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的地标产业，要进一步抢抓行业提速发展“窗口期”，统筹抓好高端设计突破、晶圆制造扩大、先进封测提升、装备材料转型等重点工作，蹄疾步稳推进在手重大项目建设，加大龙头企业本土培育和外部招引力度，瞄准更小、更急、离突破更近的关键核心技术加强攻关和成果转化，不断增强产业竞争力和话语权，更好助力无锡构建现代化产业体系。
来源：无锡日报
编辑：李倩
校对：王雪静
责编：杨珍
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