国家知识产权局信息显示,山东晶镓半导体有限公司申请一项名为“一种提高HVPE方法生长Fe掺半绝缘氮化镓晶体质量的方法”的专利,公开号CN122484908A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体材料技术领域,具体公开了一种提高氢化物气相外延(HVPE)方法生长Fe掺半绝缘氮化镓晶体质量的方法。针对现有技术中Fe掺杂导致晶体缺陷密度高、表面形貌差的问题,本发明通过掺杂协同控制,在HVPE生长过程中,同时引入Fe和Si掺杂源,少量的Si原子占据Ga位,通过局部压缩应力抑制位错增殖,同时改善表面台阶流模式,减少V型坑形成,使GaN表面更平滑。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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