证券之星消息，根据天眼查APP于7月30日公布的信息整理，杭州必博半导体有限公司A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括武汉高科，成都未来创投，建德国投，传化集团，新化股份，探路者，科发资本，华灿桥。

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必博半导体由具备国际顶级通信IC设计公司和国内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。必博半导体将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

数据来源：天眼查APP

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