有 MacBook Pro 用户在社交平台上反映，其配备的 M5 Max 芯片在承受高负荷工作时产生的过高温度，导致键盘的退格键（即“Delete”键）变形并卡入机身底盘内部。Apple 官方零售店对此给出的维修报价高达近 900 美元，所幸该设备仍在保修期内，用户才得以免于支付这笔昂贵的费用。

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据悉，搭载 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 仅依赖两具低风扇和单根热管进行散热。虽然全新的 Fusion 架构在先前的压力测试中表现出略优于上一代的散热性能，但在运行高强度工作负载时，芯片温度仍能在短短数秒内突破 100°C 大关。涉事用户表示，由于退格键紧邻排风口，极易受热影响而发生扭折变形，并最终卡在机壳缝隙中。

这已并非该机型首次因散热问题引发硬件故障。此前曾有报道指出，M5 Max 机型的高温可能导致 Mini-LED 显示屏出现变色现象，同时也有用户反映在进行高强度 AI 计算时，其 PCIe NVMe Gen 5 固态硬盘的温度攀升到了 100°C。业内人士分析，随着芯片功率限制不断提高，苹果多年未变的散热设计正面临严峻挑战，甚至有传闻称后续产品或将不得不引入均热板（Vapor Chamber） cooling 技术。

此外，还有个别知情人士透露，由于部分定制配置的机型在生产过程中可能存在质量控制不均衡的情况，此类因受热导致构件异样的个案近期有上升趋势。面对越来越高的运行温度，不少用户对设备的长期耐用性表达了担忧，而清洁键盘、防止灰尘卡入薄膜结构也成为目前减少按键卡死风险的临时应对手段之一。