国家知识产权局信息显示，圭石新材料（常州）有限公司申请一项名为“一种加成型双组份低粘度自粘性导热灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN122483757A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加成型双组份低粘度自粘性导热灌封胶及其制备方法，属于高分子材料技术领域，该灌封胶由A组份和B组份按质量比1:1组成，A组份包含乙烯基硅油、偶联剂、导热填料和铂金催化剂；B组份包含乙烯基硅油、偶联剂、导热填料、含氢硅油和抑制剂，通过特定配比的原料组合与分步制备工艺，产品具有低粘度（A组份≤12200mPa・s，B组份≤11080mPa・s）、高自粘性（剪切强度≥1.1MPa）和优异导热性能（导热系数≥0.6W・m⁻¹・K⁻¹），且混合后排气性好，适用于新能源、电子等领域的精密元器件灌封，尤其适合IGBT模块及PE类塑料件的防护。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员