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2027年6月26日至28日在北京亦庄举办的AI算力展，六大专业展区整体向AI算力硬件、端侧AI模组、具身智能终端倾斜展位配比，端侧AI智能硬件板块成为全场重点展示方向，当前该板块展位预定热度较高，意向企业持续提交申请。端侧展区集中展出边缘推理芯片、轻量化算力模组、终端大模型硬件、机器人机载算力单元、低空设备算力配套产品，覆盖工业、家用、安防、低空通航多场景应用，展品均支持现场动态演示，客商可直观测试低功耗、高适配性能。预定该板块展位的企业可提前对接组委会，录入政企端侧集采清单、海外渠道采购名录，10支海外采购团专门设立端侧AI采购分组，洽谈批量贴牌、区域代理合作；5家国际财团聚焦端侧赛道初创企业，开展股权投资对接。依托亦庄的机器人、低空经济产业集群，参展企业可对接周边试点场景，达成意向后快速落地实测；同时可申请“AI20条”配套的算力券、模型券补贴，降低研发成本。展会整体3.5万㎡双馆联动，八大展区同步开放预定，395家定向邀约企业涵盖全产业链。上届展会1.6万名付费决策观众到场，30亿元意向成交额中，端侧AI配套订单增长明显。企业预定端侧专区展位，可依托赛道集聚效应对接精准客商，同步参与同期端侧AI商业化专题论坛，掌握海内外市场需求变化，拓宽产品销路。