联发科在上月末的企业2026年第二季度财报电话会议上，给出了AI ASIC加速器的清晰量产时间表。首款产品预计在2026年第二季度进入量产阶段，而第二款AI ASIC加速器的开发同样在快速推进，有望在2028年启动初步生产，并在同一年内实现量产。

在关键的先进封装技术选择上，联发科采取了双线并行的策略。公司代表在会议中将英特尔代工的EMIB-T与台积电CoWoS并列，明确两者都是其可用的关键2.5D异构集成先进封装技术。当分析师提出“EMIB正朝2028年量产的目标稳步推进”这一看法时，联发科代表对此表示了肯定。

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技术布局不止于此。联发科透露，其448G SerDes高速I/O IP的开发进展顺利，公司也正在台积电COUPE平台上持续推进CPO光互联系统解决方案。此外，联发科还提供端到端的3.5D立体堆叠高阶芯片平台，显示出其在芯片级系统整合上的全面能力。

为了锁定供应链容量，并支撑从AI ASIC芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科董事会已经批准了一笔50亿美元的自由裁量资金。按照当前汇率计算，这笔资金约合337.99亿元人民币，将为公司相关业务的推进提供额外的操作灵活性。