国家知识产权局信息显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆清洗后无残留水渍的干燥控制方法”的专利，公开号CN122486337A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请公开一种半导体晶圆清洗后无残留水渍的干燥控制方法，该方法包括：获取晶圆状态信息，基于表面温度、清洗介质类型和微观结构特征参数确定干燥工艺初始参数；启动干燥控制系统，激活基座加热单元、边缘气流单元和环境控制单元，降低干燥腔体湿度并对晶圆承载基座进行预热；执行梯度升温干燥，分两个阶段进行均匀升温和强化干燥，边缘气流单元向晶圆外缘喷射干燥气流；实施闭环反馈监测，实时采集温度、湿度和水汽浓度数据并与阈值对比，根据监测结果自动调整工艺参数；完成降温与晶圆输出。该方法通过建立闭环反馈机制实现干燥过程的精准控制，采用分区控温基座与边缘气流阵列协同处理深沟槽、微孔等复杂结构的水渍残留，配合脉冲式气流辅助干燥和预干燥处理防止二次污染，通过动态预测模型优化干燥时间，在保证干燥质量的前提下提升生产效率。

天眼查资料显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，成立于2019年，位于铜陵市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本123009.7159万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员