7月31日晚间，江西富祥药业股份有限公司(300497.SZ)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行股票数量依据发行募集资金总额及发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过161,594,680股(含本数)，募集资金总额(含发行费用)不超过人民币7亿元。发行价格不低于发行期首日前20个交易日股票交易均价的80%。最终发行价格在经中国证监会同意注册后，根据竞价结果确定。扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产2万吨氟代碳酸乙烯酯(FEC)项目、高品质三氮唑项目及补充流动资金。

此次定增是富祥股份立足精细化工赛道、把握行业高景气机遇的战略落子。当前新能源锂电材料供需格局持续偏紧，高端电子化学品国产替代进程加速，行业正加速向产能集中与技术迭代的高质量阶段迈进。依托二十余年精细化工积淀，富祥股份凭借“技术同源、多业协同”的独特优势，实现从医药到新能源、高端新材料的跨赛道延伸。

随着募投项目的落地，公司将进一步放大精细化工工艺复用优势，在做强新能源增量业务的同时，打开高端新材料的成长空间。此举不仅将优化整体产品结构与产能布局，提升市场占有率与盈利水平，更将显著增强企业的综合抗风险能力，为中长期高质量发展筑牢坚实根基。

技术同源构筑底气，FEC 产能扩张打开成长空间

富祥股份切入新能源赛道，绝非盲目扩产跟风，而是提前数年下出的“先手棋”。早在2021年，公司便敏锐洞察到技术底层的相通性，将医药合成中卤化反应控制、高精提纯等核心工艺平移至VC、FEC生产。正是这种跨越周期的主动出击与提前卡位，使得公司在行业洗牌后迅速跨越拐点。进入2026年，随着下游需求爆发带动产品量价齐增，公司的规模效应与成本优势加速释放，预计将推动业绩大幅增长并实现扭亏为盈，新能源板块已实质性地成为驱动公司成长的重要引擎。

中长期维度看，FEC赛道正迎来结构性红利与强劲增长动能。随着全球新能源汽车与储能产业的持续扩容，锂电池需求稳步上行。根据灼识咨询统计，预计到2030年，全球锂电池电解液添加剂市场规模将从2025年的13.54万吨跃升至39.15万吨，年均复合增长率高达23.66%。更为关键的是，高镍三元、硅碳负极及快充技术的加速渗透，正释放巨大的结构性需求。FEC作为关键成膜添加剂，其需求增速正持续跑赢行业平均水平，市场前景广阔。

以宁德时代麒麟电池、比亚迪刀片电池高端版本为代表的明星产品，均将FEC作为配方中的标配添加剂，添加比例通常维持在3%—10%。对于硅基负极而言，FEC更是不可替代——硅材料在充放电过程中体积膨胀高达300%，FEC衍生的含氟界面膜柔韧性优于VC衍生物，能有效适应硅颗粒的体积变化，维持SEI膜的结构完整性。

在量价齐升的驱动下，截至2026年7月下旬，FEC近一个月累计涨幅接近14%?，价格弹性还在进一步释放。并且高纯度FEC供需偏紧，优质产品价格具备持续支撑力。

顺应这一高景气趋势，本次募投项目重点扩充FEC产能，旨在打造VC、FEC双核心均衡布局的战略格局。依托规模化生产降本增效与头部客户认证体系，新增产能可快速承接硅碳、高镍三元等高能量密度电解液增量订单，持续深化与下游龙头企业的长期战略合作，提升供货稳定性与一站式配套价值。

随着行业集中度加速向具备核心技术的企业集聚，未来的较量将从单纯的“产能规模”升级为“技术迭代+产业链一体化+高端差异化”的综合比拼。在这一趋势下，高纯度、低杂质及定制化配方能力将成为真正的核心竞争力。当前行业有效产能相对稀缺，多家企业规划产能尚处于建设阶段。本次2万吨FEC项目建成投产后，公司FEC有效产能将跃升至行业前列，将充分把握下游窗口期，巩固在高端FEC市场的竞争话语权。

夯实医药赛道竞争力 切入半导体材料拓宽成长边界

本次募投的高品质三氮唑项目，是富祥股份稳固医药基本盘、开辟半导体材料新曲线的双向战略落地，是基于二十余年医药精细化工技术积淀的同源延伸、进阶升级。夯实医药主业基本盘的同时，公司依托高品质三氮唑产能建设，向半导体高端精细化工领域拓展。

在医药端，三氮唑是合成他唑巴坦、合成苏沃雷生(Suvorexant)等双重食欲素受体拮抗剂(DORA)类创新失眠药物的关键中间体。高品质三氮唑的产能扩充，将有效满足全球抗感染药物及创新药市场的高增长需求，进一步巩固公司在医药中间体赛道的行业地位与综合竞争力。

在半导体端，电子级三氮唑是复配合成清洗液、CMP抛光液和铜金属层湿法蚀刻液等功能湿电子化学品的关键功能原料。从产品格局来看，国内规模化应用的三氮唑品类以苯并三氮唑(BTA)为主。公司本次布局的高纯1,2,3-三氮唑具备更优异的性能，优于传统苯并三氮唑产品，目前主要由巴斯夫(BASF)等海外巨头垄断生产，国内具备稳定规模化电子级产能的厂商稀缺，国产替代空间广阔。富祥股份凭借自主合成与超高精度提纯工艺，成功实现纯度高达99.99%的电子级三氮唑绿色制造，打通了跨赛道产业化的技术壁垒。

根据TECHCET行业统计与预测，2026年全球半导体CMP抛光材料市场规模预计同比增长10.3%，达到42.00亿美元。随着AI驱动，人工智能需求推动半导体产业发展以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，预计2025—2030年市场CAGR达8.80%，行业持续高景气。与此同时，湿电子化学品赛道维持稳健增长，行业测算2024—2029年全球半导体湿电子化学品市场规模复合增速约6%，上游高端功能性原料的国产化需求持续提升。

伴随国内半导体国产化推进，该项目的投产将填补上游关键原料的国产替代缺口，加速半导体产业链的自主可控。这不仅拓宽了富祥股份的产品版图，更为其构筑了抵御波动的坚实护城河，为企业的长期发展注入强劲动能。

此外，公司拟使用本次募集资金中的2.1亿元补充流动资金，满足经营规模持续增长带来的资金需求，改善公司财务结构，降低公司财务风险，提高公司的偿债能力和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。

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