国产超节点整机柜产业链调研纪要（整理定稿版）|交换机|产业链|字节|整机|调研|超节点|连接器

当前国内头部云厂商大规模超节点整机柜建设浪潮已经开启，华勤、浪潮、中兴、超聚变等整机厂商瓜分核心订单，是产业链最先受益环节。网络端，海外博通 51.2T 交换芯片形成供给瓶颈，盛科、中兴微电子国产高端交换芯片迎来宝贵替代窗口期；高速互联领域，正交连接器、高速线缆、PCIe Retimer 需求随柜内算力密度提升持续扩容；液冷作为超节点标配方案，冷板、CDU 等硬件增量空间显著。长期维度看，算力硬件国产化趋势明确，国产 AI 芯片也逐步进入大厂超节点适配验证阶段。但同时需要重视两大风险：一是行业竞争加剧，部分厂商依靠低价抢单压制盈利水平；二是高端芯片、关键器件交付周期较长，项目落地进度、订单兑现节奏存在不确定性。本文梳理国内头部厂商在互联网核心项目中标、供货进展、技术路线与潜在风险，覆盖整机、网络、高速互联、电源、散热、AI 芯片全环节。
一、整机柜交付厂商（头部互联网大厂订单梳理）

华勤技术：阿里磐久 128 卡超节点 NRE 核心设计厂商，中标 1500 柜，当前已交付约二十余柜；腾讯银河 V3 中标 1000 柜；承接字节广西项目整机柜验证工作。客户覆盖面行业最广，是超节点硬件制造核心受益标的。

浪潮信息：阿里项目中标 1000 柜；字节广东项目中标 10000 柜，为最大份额厂商之一；腾讯银河 V3 中标 2000 柜。海外业务持续贡献利润，国内市场策略以规模换取市场份额。

中兴通讯：阿里项目中标 2000 柜，份额位居首位；旗下中兴微电子 51.2T 交换芯片预计 2026 年底流片；承担字节下一代一兆瓦整机柜供电架构预研。风险提示：投标报价较行业均价低约 20%，现阶段以亏损换取订单份额，中长期盈利存在较大压力。

联想集团：阿里项目中标 500 柜，整体份额相对有限。

超聚变（华为服务器业务剥离，未上市，推进 IPO）：字节 MegaTron 项目供货约 300 柜、字节广东项目中标 10000 柜；腾讯银河 V3 中标 1000 柜；协同阿里完成昇腾 950DT 适配。市场进攻性强，是昇腾生态核心整机供应商。

二、网络交换芯片

博通（AVGO，美股）：TH5（51.2T）交换芯片为当前唯一规模化商用产品，单颗报价约 1 万美元，交付周期超 12 个月，国内高端超节点高度依赖。下一代 TH6（102.4T）预计 2027 年下半年 —2028 年量产，预估单价 2 万美元。

盛科通信：25.6T 交换芯片实现量产，已导入阿里、字节；51.2T 方案通过两颗芯片组合完成验证，暂未大规模落地 GPU Scale-Up 互联场景。

中兴微电子（中兴通讯子公司）：自研单颗 51.2T 交换芯片预计 2026 年底完成流片，是高端交换芯片国产替代核心标的。

三、交换机整机

锐捷网络（星网锐捷）：拿下阿里交换机绝大多数 NRE 设计标；与浪潮深度绑定（浪潮无自研交换机，整机直接向锐捷采购）；高端算力交换机市场，锐捷 + 新华三合计占据约 30% 份额。

新华三（紫光股份旗下）：参与阿里交换机制造招标；字节 MegaTron 供货约 200 柜、字节广东项目中标 5000 柜；长期稳定合作博通，芯片货源保障能力强，高端交换机市场份额领先。