截至8月3日，上交所融资余额报13232.58亿元，较前一交易日减少41.4亿元；深交所融资余额报12489.16亿元，较前一交易日减少46.54亿元；两市合计25721.74亿元，较前一交易日减少87.94亿元。

作为对比，三大面板厂在先进封装领域的动作反而加快。TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示相关样品并筹建中试线。京东方9.93亿元投资的玻璃基封装载板试验线已向国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段。深天马亦搭建MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向之一。

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这一布局的背景是AI芯片正向大尺寸、高算力、高密度互连加速演进，传统有机载板逐步触及性能边界。玻璃基先进封装因此成为产业竞逐的新焦点，一场由面板厂商主导的跨界布局已然展开。TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军在上海ChinaJoy期间透露了上述进展。

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