国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“晶圆放置监测装置、方法、设备及介质”的专利，公开号CN122514215A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆放置监测装置、方法、设备及介质，晶圆放置监测装置包括：光电传感器阵列，设置于晶圆载具，光电传感器阵列包括沿目标卡槽的晶圆放置轨迹间隔分布的至少三个探测节点；控制单元，与光电传感器阵列通信连接，以响应于当前晶圆放置事件，采集晶圆依次经过至少三个探测节点的光电触发信号，并基于光电触发信号确定表征晶圆姿态变化的时空分布特征；基于时空分布特征确定当前晶圆放置事件的故障概率，并确定与故障概率匹配的干预指令，应用本公开实施例，能够在晶圆发生不可逆物理干涉或刚性碰撞之前，提前预测风险并主动实施物理阻断，从而保障了晶圆自动化传输的安全性，有效降低了碎裂报废率与产线停机成本。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目13次，专利信息1631条，此外企业还拥有行政许可24个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目380次，专利信息1085条，此外企业还拥有行政许可54个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员