来源:市场资讯
(来源:21世纪经济报道)
截至8月4日9:50,恒生指数下跌0.58%,港股通信息C(930967.CSI)逆市上涨1.03%,半导体方向成分股悉数上涨:天数智芯(9903.HK)上涨9.57%、壁仞科技(6082.HK)上涨6.25%、纳芯微(2676.HK)上涨5.86%、华虹宏力(1347.HK)上涨5.76%、天岳先进(2631.HK)上涨5.29%、兆易创新(3986.HK)上涨5.28%、澜起科技(6809.HK)上涨3.54%、国民技术(2701.HK)上涨3.11%、上海复旦(1385.HK)上涨3.06%、中芯国际(0981.HK)上涨2.49%、英诺赛科(2577.HK)上涨2.37%、ASMPT(0522.HK)上涨2.13%、FORTIOR(1304.HK)上涨0.48%、豪威集团(0501.HK)上涨0.20%。
消息面上,据经济参考报,《集成电路布图设计保护条例》(简称《条例》)首次系统性修订,自2026年10月15日起施行。这是《条例》20多年来的首次系统性修订,其中一大亮点是将“集成光子、量子等功能的集成电路的布图设计”纳入《条例》保护范围,破解新型集成电路知识产权保护难题。
分析人士指出,半导体产业顶层知识产权政策落地,中长期重塑行业商业模式与估值体系,结束“低价恶性竞争”格局。
数据显示,港股通信息C从港股通标的中,选取中证行业一级分类是信息技术的股票,进行打包编制,重仓港股“半导体+电子+计算机”三大核心领域:
1)有全球覆铜板龙头的建滔积层板(1888.HK)和其控股股东建滔集团(0148.HK),两者合计权重在10%左右;
2)有全球晶圆代工龙头中芯国际(0981.HK)和华虹宏力(1347.HK),两者合计权重在25%左右;
3)有全球AIPC龙头联想集团(0992.HK)和其控股股东联想控股(3396.HK),两者合计权重在10%左右;
4)还有全球唯一能覆盖传统封装+先进封装+SMT贴装全链条的设备大厂ASMPT(0522.HK),权重在5%左右。
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