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2026年8月4日，SK海力士联合闪迪正式发布下一代存储技术 “高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称 HBF）” 的首个行业标准规范。

HBF是一种定位在HBM高带宽内存与主流固态硬盘之间的全新存储产品类型，依托NAND闪存技术底座，在实现接近 HBM 量级高速数据吞吐的同时，可实现远高于 HBM 的存储容量。随着生成式 AI 与大模型推理规模化落地，待处理数据量呈指数级增长，HBF因能够同时破解带宽不足与容量扩容两大核心痛点，成为行业关注的焦点技术方向。

HBF技术的核心创新在于其与处理器端的互连架构设计，该标准全面采用业界通用小芯片互连标准 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express），为 HBF 灵活适配GPU、CPU、AI加速芯片等多类处理器奠定了协议基础，大幅降低了下游厂商的集成门槛。

除互连协议外，本次发布的标准还系统性定义了接口电气特性、芯片堆叠工艺可靠性规范、封装设计指南以及软件 I/O 协议栈等全维度技术要求。尤为值得关注的是，该规范通过全球规模最大的开放数据中心技术组织开放计算项目（Open Compute Project，简称 OCP）正式发布，这也意味着 HBF 从诞生之初便定位于全行业通用的开放技术标准，而非企业私有技术方案。

在规格参数方面，目前，HBF标准提供8层与16层两种NAND芯片堆叠方案，单颗容量最高可达 512GB；带宽性能分为Tier 1至Tier 3三个档位，可实现0.4TB/s 至3.0TB/s 的弹性性能输出，适配不同层级的算力场景需求。

总的来看，HBF首个行业标准的发布，标志着AI推理存储架构迈入开放协作新阶段。依托NAND高容量与类HBM高带宽的双重优势，再加UCIe通用互连与OCP开放平台加持，HBF有效破解了大模型推理中带宽与容量的双重瓶颈。

为GPU、CPU及AI加速器提供了灵活、高效的中间层存储方案。随着生态伙伴持续加入，该技术有望加速落地，推动数据中心向分层内存架构演进，显著降低TCO并提升系统整体能效，为生成式AI规模化应用奠定坚实基础。

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