国家知识产权局信息显示,深圳市金泰克半导体有限公司取得一项名为“一种SSD固定装置”的专利,授权公告号CN224595254U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请涉及一种SSD固定装置,用于将SSD卡固定在电路板上,包括固定柱,其被配置为固定在所述电路板上,并与待固定的所述SSD卡相邻设置;支撑座,套设并定位在所述固定柱的外周;转动部,套设于所述固定柱外周并位于所述支撑座上方,且与所述固定柱转动连接;其中,所述支撑座用于对所述转动部进行轴向支撑,限制其沿所述固定柱的轴向移动;所述转动部具有压持部,通过绕所述固定柱转动,所述压持部能够压紧或释放所述SSD卡。相比使用螺丝固定SSD卡的方式,本申请通过转动转动部实现SSD卡的压紧与释放,操作简便,无需反复拧紧和拧松螺丝,提高了在频繁更换SSD卡进行批量测试场景下的测试效率,同时避免了螺丝滑牙或丢失的问题。
天眼查资料显示,深圳市金泰克半导体有限公司,成立于2012年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目29次,财产线索方面有商标信息56条,专利信息175条,此外企业还拥有行政许可46个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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