国家知识产权局信息显示，硅电子股份公司申请一项名为“用于提拉半导体材料的单晶的设备和方法”的专利，公开号CN122503937A，申请日期为2020年9月。

专利摘要显示，本发明提供用于从包含在坩埚（8）中的熔体（7）提拉半导体材料的单晶（1）的设备，该设备具有用于旋转提拉轴（14）的装置（20）且具有用于旋转坩埚轴（13）的装置（21），其特征在于，在驱动器（22）和提拉轴（14）之间的成双蜗轮蜗杆传动装置以及在另一驱动器（31）和坩埚轴（13）之间的另一成双蜗轮蜗杆传动装置。本发明还提供使用该设备提拉半导体材料的单晶的方法。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员