国家知识产权局信息显示，深圳宏瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片封装制程的临时键合双面胶带及其应用方法”的专利，公开号CN122503028A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于芯片封装制程的临时键合双面胶带及其应用方法，属于双面胶带制备技术领域。所述一种用于芯片封装制程的临时键合双面胶带，包括基膜层、第一胶粘功能层、第二胶粘功能层，其中，基膜层位于中间位置，第一胶粘功能层和第二胶粘功能层分别设置于基膜层的两侧，基膜层由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种组成，第一胶粘功能层由热解型丙烯酸胶粘剂组成，第二胶粘功能层由复合热稳定剂和复合胶粘物组成。依据上述方法制备得到的双面胶带具有优异的热稳定性能。

天眼查资料显示，深圳宏瑞新材料股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1060万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳宏瑞新材料股份有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员