国家知识产权局信息显示，上海交通大学;祝融热控（上海）科技有限公司申请一项名为“多尺寸单级/双级/三级分级孔道散热结构、制备工艺及散热装置”的专利，公开号CN122505074A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了多尺度单级/双级/三级分级孔道散热结构，属于散热器技术领域；该结构包括作为宏观骨架的Gyroid结构，其具有三维连通的毫米级通道，构成蒸汽排出主干道和液体对流通道；双级结构在上述宏观通道内壁上增设了沿流线布置的微米级介观共形结构，用于引导壁面液体回流；三级结构进一步在介观结构表面覆盖具有纳米至微米级孔隙的微纳孔表皮；本发明通过宏观、介观及微/纳尺度的分级协同设计，有效提供了大量气泡形核位点，实现了气液流道的空间分离与优化，从而显著降低了沸腾启动过热度，提升了传热系数与临界热流密度，并极大地缓解了传统结构中易发生的汽塞问题；该结构适用于AI数据中心高功率芯片的稳定、高效浸没式液冷。

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作者：情报员