爆了！英伟达官宣CPO量产炸场！光模块三巨头集体涨超10%！创业板飙涨5%，科技回调已见底？|光通讯|创业板|创新药|涨停|英伟达

雪球|

市场震荡反弹，创业板指领涨。截至收盘，沪指涨0.33% ，深成指涨3.25% ，创业板指涨5.64% 。沪深两市成交额2.21万亿，较上一个交易日放量2162亿。

盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3600只个股上涨，超百股涨停。

从板块来看，算力租赁板块延续强势， CPO板块震荡反弹， PCB板块走强，半导体设备板块震荡拉升， AI应用端反复活跃， CRO板块表现活跃；下跌方面，大金融板块震荡回落，银行、保险方向跌幅居前， “ 工农中建 ” 四大行均跌超3%。

CPO板块领涨市场

“光”又回来了

通信设备板块暴涨，光库科技20cm涨停，欣天科技20cm涨停，天孚通信涨超17%，新易盛涨超13%，中际旭创涨超12%。

消息面上，英伟达（NVDA.US）资深副总裁Gilad Shainer近日宣告，共同封装光学(CPO)步入量产，同时点名未来光通讯市场的商机在于垂直扩充(Scale-up)，所需频宽效能将会是水平扩充(Scale-out)的十倍，替光通讯市场注入一股强心针。

东海证券指出，光模块行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或将延续。当前估值处于历史较高分位水平，短期需警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会。从产业链来看，光模块作为AI算力基础设施的核心组件，正受益于全球数据中心建设加速。英伟达Vera Rubin平台的发布进一步明确了高速光模块的技术演进方向，硅光子技术的应用渗透将推动行业向更高集成度、更低功耗方向发展。800G和1.6T光模块作为当前主流产品，持续贡献主要收入，而2.4T及NPO等下一代技术有望在2027年进入规模化商用阶段。

中信证券表示，AI投资回报闭环已现，坚定看好光通信板块。在云厂商业绩不断印证AI对业务增长驱动的背景下，AI集群规模将进一步扩张，光互联作为集群网络的重要环节，将在GPU配比提升、端口速率升级和“光进铜退”三重因素下持续高速增长，看好光通信板块中长期景气度。

业绩强力支撑

半导体芯片拉升

半导体板块涨5.45%，欧莱新材涨超17%，中富电路涨超13%，芯朋微涨超12%，鼎龙股份涨超11%。

消息面上，8月3日晚，中微公司发布半年报业绩预告：预计上半年营收约66.91亿元（+34.89%），归母净利润27-29亿元，同比暴增282%-311%。这不是个例——AI驱动下全球半导体设备景气周期持续强化，东吴证券指出HBM需求爆发正推动存储制程升级与资本开支同步上行，薄膜沉积、刻蚀及量检测设备合计占存储扩产投资超50%。

更值得关注的是国内扩产提速。长鑫存储注册资本从238.9亿增至313.9亿，增幅31%。广发证券测算，全球Top5云服务巨头2026年合计资本开支预计突破6000亿美元，同步带动晶圆厂扩产。中芯国际产能利用率已达93%，华虹宏力满产——成熟制程产能结构性偏紧，涨价趋势有望延续至2027年。

政策面上，《集成电路布图设计保护条例》修订版公布，将于2026年10月15日起施行。中国信通院数据显示，2025年我国AI产业规模超1.2万亿，同比增40%，AI企业超6600家，全球占比15%。

东莞证券研报指出，在AI算力需求持续高景气以及关键领域国产替代加速推进等多重因素驱动下，申万半导体板块2025年、2026年一季度营收、归母净利润实现同比高增，且利润端表现优于营收端，盈利能力有所提升。AI 仍将是2026 年下半年半导体行业的核心主线，半导体设备、高端GPU、存储芯片、先进封装等关键环节仍处于国产替代加速阶段，产业链自主可控诉求持续强化。

药明康德“炸裂级”中报

引爆创新药板块

CRO概念掀起涨停潮。药明康德A股强势涨停，港股涨超11%。康龙化成涨超10%，成都先导涨超14%。