基本半导体公告,公司于2026年8月4日与汉磊科技达成战略合作,双方将在此前长期合作基础上,加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产,共同推进新工艺平台开发和量产落地,提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。
本文源自:金融界AI电报
基本半导体公告,公司于2026年8月4日与汉磊科技达成战略合作,双方将在此前长期合作基础上,加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产,共同推进新工艺平台开发和量产落地,提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。
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