国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“衬底布线方法”的专利，公开号CN122514209A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，公开了一种衬底布线方法。所述方法包含获得衬底的设计信息，以及减轻所述衬底的第一网路的绕线并生成所述衬底的第二网路。所述方法还包含优化所述衬底的所述第二网路的密度。

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作者：情报员