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（来源：吴说）

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一句话结论：

HBF 不是用 NAND 替代 HBM，而是在 HBM 与 SSD 之间增加一层容量更大、离算力更近的存储。统一标准已经发布，但产品仍处在送样前阶段，短期更值得关注的是闪迪财报、NAND 价格和数据中心 SSD。

1、HBF 第一次有了统一接口

SK 海力士与闪迪通过开放计算项目 OCP 发布了首份 HBF 技术规范。HBF 分为 8 层和 16 层 NAND 堆叠，单颗容量最高 512GB，带宽分为三个等级，约为 0.4—3.0TB/s，并通过 UCIe 接口连接 CPU、GPU 及其他加速器。Google 和 Tenstorrent 也已加入 HBF 联盟。

这次发布的重要之处不是又出现了一种新存储，而是 HBF 第一次有了公开的容量、带宽和接口标准。不同厂商可以围绕同一套规范开发产品，HBF 也从单家公司提出的概念，向产业标准迈出了一步。

它的定位并不是替代 HBM。模型运行时频繁读写、对延迟要求最高的数据，仍然留在 HBM 或 DRAM；容量大、读取频率相对较低的模型权重，则可以放入更靠近 xPU 的 HBF。相比从远端 SSD 调取数据，这种方式更快；相比把所有数据塞进 HBM，成本也可能更低。

2、MoE 可能是第一批使用场景

MoE 模型参数很多，但每次推理只激活一部分专家。大量专家权重长期待命，占用容量，却不需要像 KV Cache 一样在每一步计算中保持最低延迟。

现在，这些权重通常分散在多张加速卡上，调用时会产生大量跨卡通信。如果 HBF 能通过 UCIe 放到 xPU 旁边，部分专家权重就可以从远端通信变成本地读取，从而减少对 HBM 容量的占用，也可能降低超大 MoE 模型的部署成本。

闪迪曾用 Llama 3.1 405B 模型进行内部模拟。在假设 HBM 容量不受限制的情况下，HBF 与 HBM 的整体性能差距约为 2.2%。这说明 HBF 至少在读取模型权重这一场景中有潜力，但这仍是厂商模拟结果，并非客户实际部署数据。

3、NAND 有了新故事，但收入还要等

HBF 为 NAND 增加了一个新的 AI 应用方向，直接相关度最高的是闪迪。但按照公司此前公布的时间表，首批 HBF 样品要到 2026 年下半年交付，首批搭载 HBF 的推理设备样品预计在 2027 年初出现。现在谈收入贡献还太早。

因此，北京时间 8 月 6 日凌晨公布的闪迪财报，短期更值得关注的仍是 NAND 价格、数据中心业务、利润率和长期客户协议。上一季度，闪迪数据中心收入达到 14.67 亿美元，环比增长 233%；本次财报需要确认需求和价格能否继续支撑增长。

SK 海力士还在 FMS 2026 展示了正在开发的 375 层 4D NAND，单位功耗性能较上一代提高约 2.5 倍，并计划在 2027 年初量产相关高性能、大容量企业级 SSD。相比仍在送样前的 HBF，这条产品线更接近收入兑现。

短期结论：

HBF 给 NAND 增加了新的估值线索，但还不是已经兑现的业绩利好。短期先看闪迪财报、NAND 价格和数据中心 SSD；更长期则要看 HBF 能否按计划送样、进入客户设备，并把技术标准转化为实际订单。