国家知识产权局信息显示，惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司取得一项名为“水冷头密合结构”的专利，授权公告号CN224596818U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，一种水冷头密合结构，包括一第一壳体与一第二壳体；第一壳体具有一第一板部、以及设于第一板部上的复数鳍片，且第一板部周围具有一第一周缘、以及形成于第一周缘侧向外的一第一侧缘；第二壳体具有一第二板部并叠置于第一板部上作密接，以使第二板部与第一板部之间内形成一容腔，各鳍片位于容腔内，且第二板部上设有围绕于容腔周围的一第二周缘、以及与第二周缘呈阶梯配置的一第二侧缘；其中，第一周缘与第二周缘之间形成有由电阻焊接所残留的一接合结构，而第一侧缘与第二侧缘之间形成有由激光焊接所构成的一熔合结构。借此，一方面可以减少所需的焊接面积、一方面还可以增加密合度而防止缝细产生，以提高产品良率。

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作者：情报员