历经一个多月的深度回调后，CPO概念近期迎来新的催化。8月3日，英伟达资深副总裁Gilad Shainer在技术论坛上正式宣布CPO已步入量产阶段，英伟达与供应链合作开发的交换机已开始向部分紧密合作客户交付，并在自家部署。与此同时，博通51.2T Bailly CPO交换机亦持续小量出货。两大巨头同步推进，商业化节奏显著提速。

CPO为何是AI算力的“关键拼图”？

随着AI集群从万卡向十万卡迈进，传统的光模块方案正遭遇物理瓶颈。传统算力互联采用可插拔光模块方案，光模块为独立外置硬件，而GPU 或者交换机芯片，焊在服务器主板上，两者依靠电路板上的铜箔走线相连。但在高速传输场景下，长距离铜线会产生功耗损耗、信号失真与传输延迟问题，且速率越高、集群规模越大，短板越突出。

而CPO的核心逻辑，是直接把光引擎（光电转换器件） 和交换芯片等核心电芯片，通过先进封装技术紧紧贴在同一块基板上，把高速电信号传输距离从厘米级压缩至毫米级，这能有效解决传统方案在带宽密度和能耗上的痛点，有望成为未来AI算力基础设施演进的方向。

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“深蹲”过的CPO，反弹力度可观

今年以来，CPO板块一度是市场最拥挤的赛道之一，相关个股涨幅惊人。但6月下旬以来，板块快速回调，指数跌幅一度接近40%，部分龙头股价几乎"腰斩"。但本轮下跌的原因更多是板块之前积累了较大涨幅，估值需要回调消化，叠加部分杠杆资金被动平仓带来了一些流动性压力，而非AI产业基本面发生逆转，随着估值逐步回归合理区间以及流动性压力的阶段性解除，当板块迎来CPO量产等重磅信号，市场情绪被点燃，景气度有望回升。