新 闻1️⃣：高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光：台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²
7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。
该芯片内部代号为 SM8975，基于官方公布的封装尺寸 21.2 × 14 mm 计算（留出约 1% 的误差），得出 SM8975 的 Die 尺寸约为 12.6 × 10.67 mm，即约 134 mm²。
报道称虽然第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片采用更先进的工艺，但 Die 面积依然大于高通第五代骁龙 8 至尊版的 Die 面积（126.2 mm²）。
成本预算方面，假设采用 300 毫米晶圆、缺陷密度为 0.1 个缺陷 / 平方厘米，以及台积电 N2P 节点的晶圆成本约为 33000 美元，将该芯片尺寸代入晶圆良率模型，得出每个合格芯片的原始芯片成本约为 84.62 美元（不包括封装、测试、分级或 IP 许可成本）。
工艺方面，消息称 SM8975 采用台积电 N2P 工艺，这是一种增强型的 2 纳米工艺，也是高通首款 2nm 工艺旗舰芯片（第五代骁龙 8 至尊版采用 N3P 工艺）。
CPU 架构方面，SM8975 采用 2+3+3 的 Oryon 核心布局，包括 2 个超大核心、3 个性能核心和 3 个能效核心。时钟频率方面，此前有消息称主频约为 4.8GHz，但该媒体认为该数字尚未认证，目前应视为推测数值。
GPU 方面，消息称 SM8975 搭配 Adreno 850 GPU，相比上一代 SM8850 的 Adreno 840 有所提升。显存容量 (GMEM) 保持不变，仍为 18 MB，与上一代持平。
GPU 驱动程序堆栈新增了更精细的 DCVS（动态时钟和电压调节）实现，提供了更多频率步进、更完善的卡顿检测和反馈机制，并提高了在多个 GPU 并行运行时的响应速度。
相比之下，标准版 SM8950 预计将搭配缩减版的 Adreno 845 和 12 MB GMEM。
AI 性能方面，消息称该芯片将具备一项名为 AI Frame Fusion 的新功能，支持人工智能驱动的超分辨率与帧生成。
IT之家了解到，AI Frame Fusion 的硬件基础是 GPU 着色器内的 2 个专为加速 GEMM 和卷积运算而设计的矩阵 ALU 模块。这一硬件结构似乎为 SM8975 独占，未出现在 SM8950（骁龙 8 Elite Gen 6）中。
AI Frame Fusion 可在超分辨率模式下结合运动矢量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区以及前一帧数据，将输出画面分辨率提升至 1080p 或 1440p；而帧生成模式则利用运动矢量和光流重投影技术，在两个实际帧之间插入一个生成帧。
缓存方面，消息称 SM8975 配备了 16MB 共享二级缓存和 8MB 系统级缓存，相比上一代产品有了显著提升。内存方面，Pro 版本同时支持 LPDDR5X 和即将推出的 LPDDR6 标准，而标准版 SM8950 仅支持 LPDDR5X。
基带方面，消息称 Pro 版本搭载了高通全新的 X105 调制解调器。
连接方面，调制解调器射频部分包括 SDR765 和 SDR885。SDR765 采用台积电 N6RF 工艺，仅支持 Sub-6 GHz，具备上行 2×2 MIMO、下行 4×4 MIMO、1024-QAM 及 n253、n255、n256 卫星频段。
SDR885 支持上下行同时 4×4 MIMO，具备上行 256-QAM、下行 1024-QAM，并兼容 Sub-6 GHz 和毫米波、3GPP Release 18；其包含 20 个发射端口，按 7+7+3+3 排列，另有 16 个主接收路径和 16 个分集接收路径。
原文链接：https://m.ithome.com/html/982554.htm
在刚刚过去的ChinaJoy 2026上，国内手机厂商红米带来了一款新旗舰-K100 Pro/Pro MAX，但很遗憾的是它使用的还是去年的骁龙8Elite Gen5，不过今年的旗舰芯片8Elite Gen6其实也有新的消息了。
根据已知信息，8ELite Gen6在采用更先进2nm制程的情况下，其芯片面积要比上一代更大，这或许意味着更多的晶体管数量。而在已透露的配置信息中，这代依旧是8核，但从现代的2+6双丛集Oryon核心布局优化为2+3+3，频率也从4.61Ghz提升至4.8Ghz，基带也将进一步提升，看起来似乎是欣欣向荣……吗？
新 闻2️⃣ ： 2nm 芯片成本激增：高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 预计突破 300 美元，联发科天玑 9600 Pro 单价约 216 美元
7 月 29 日消息，高通与联发科将于第三季度推出首批 2nm 旗舰芯片，但其价格预计将迎来大幅上涨。此前，高通已向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于 9 月 1 日之后出货的产品。
据中国台湾《工商时报》昨日报道，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 预计将超过 300 美元（现汇率约合 2032 元人民币）。
《工商时报》6 月还曾报道称，联发科天玑 9600 Pro 单颗采购价约为 216 美元（现汇率约合 1463 元人民币），按此计算，联发科芯片价格较对手便宜约 28%。
这一价差主要源于双方不同的市场策略。高通骁龙因成本高昂可能仅会被用于各品牌的“Ultra”旗舰机型。为应对此局面，高通据传将推出包含 2nm 和 3nm 的多款芯片组合，以满足不同价位需求。
联发科方面，天玑 9600 系列也可能采取三款布局，包括采用 N3P 工艺的天玑 9600s，以及采用 N2P 工艺的天玑 9600 Pro 和 Pro Max。
芯片价格飙升的核心驱动力来自上游成本。报道称，台积电 N2P 成本（单片晶圆）已突破 3 万美元（现汇率约合 20.3 万元人民币），较 3nm 工艺提升超两成。
与此同时，AI 需求爆发导致产能向 HBM 等高利润产品倾斜，消费级 DRAM 和 NAND 闪存供应被严重挤压，2026 年第一季度 DRAM 合约价环比暴涨 90% 至 95%。
成本压力正加速向消费端传导。例如苹果 iPhone 17 在日本的起售价从 12.98 万日元涨至 14.28 万日元。
业内预测，下半年搭载 2nm 芯片的安卓旗舰起步价或将逼近 6000 元人民币，其中仅处理器、LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存三大核心的物料成本（BOM）就超过 600 美元（IT之家注：现汇率约合 4065 元人民币）。
原文链接：https://m.ithome.com/html/980601.htm
这里正好帮我们解释了，为什么红米会在现在发布一款上一代芯片的旗舰产品。根据行业消息，高通已经向客户下发涨价函，9月1日起所有手机SOC产品价格都将上调。除了涨价函以外，本身2nm芯片的成本也有所上涨，双重影响下，预计8ELite Gen6的价格可能要突破300美元，竞品天玑9600 Pro因为并没有涨价函的影响，价格也有望来到216美元，这真是近些年最贵的手机SOC价格了……在无法预知无法控制的高价影响下，卡在涨价执行前出一款优于下一代次旗舰的旧旗舰芯片新品，我倒觉得也不算诡异，说不定还能卡一个较好的价格区间呢。
新 闻3️⃣： Counterpoint 数据：全球智能手机 SoC 出货 2026H1 同比下降 15%
7 月 31 日消息，Counterpoint Research 当地时间本月 29 日表示，根据其最新一期《全球智能手机 SoC 出货量初步报告》，全球智能手机 SoC 出货规模在 2026 年上半年出现 15% 的同比衰退。该机构预计全年衰退比例将达到 14%。
▲ 图源：Counterpoint Research
从供应商角度，联发科与高通这两强的上半年智能手机 SoC 出货量同比降幅均超过 1/4，而其它主要市场参与者 —— 苹果、三星、谷歌、紫光展锐的出货均实现稳健增长。
在 iPhone 17 系列良好表现的推动下，苹果的 SoC 市场份额已升至 19%，距高通仅剩 3 个百分点；联发科在中低端 5G SoC 领域遭遇冲击；高通则被三星 Exynos 2600 抢夺了部分高端市场；紫光展锐则受益于部分入门级机型转向该企业 4G 平台以管控不断膨胀的成本。
智能手机内存价格在 2026Q2 的同比涨幅超 300%，导致内存成本在全价格区间超出 SoC 成本。但即使是在这种成本压力下支持生成式 AI 功能的智能手机 SoC 出货量仍在 2026H1 提升了 24%。而入门级智能手机 SoC 出货在今年衰退可能超过 30%。
原文链接：https://m.ithome.com/html/984123.htm
这也是让我所担心的，随着存储成本导致的手机价格上涨，今年手机SOC的出货量已经降了不少，前不久高通的财报中也提到中国手机厂商贡献的收入已经触底。既然销量难以提升，收益也已经触底，那就只能提升单价已稳定收益了吧……不知道马上要来到的下一代旗舰手机会涨到什么程度了……
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