国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种高效率换气的工艺腔室及半导体处理设备”的专利，公开号CN122503868A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种高效率换气的工艺腔室及半导体处理设备，包括反应腔室、环形隔离件和承托件，反应腔室的顶部设置有介质窗，反应腔室的顶板上开设有与介质窗连通的窗口，反应腔室的内部设置有承载晶圆的静电吸盘，以及沿静电吸盘周向环绕设置的陶瓷件；介质窗、窗口、环形隔离件、陶瓷件和静电吸盘共同围合成一个用于约束等离子体的晶圆处理空间；本发明规避了传统填充结构压缩整体腔体容积导致衬套流通面积缩减，气阻升高的弊端，又大幅缩短了工艺废气的排出行程，有效解决了沉积与刻蚀步骤交替切换时前序气体残留导致的换气效率低的问题。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员