国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体器件量测结构”的专利，授权公告号CN224596923U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，公开一种半导体器件量测结构，包括：晶圆；定位线，设置于晶圆的顶部表面；晶圆中沿所述定位线的长度延伸方向设有若干半导体器件；所述定位线中设置有若干聚焦离子束切割定位结构；所述聚焦离子束切割定位结构设置于对应半导体器件的待切割检测位置。本实用新型中在晶圆的表面设置易于观察到的定位线，定位线中设置有若干聚焦离子束切割定位结构，通过聚焦离子束切割定位结构能够准确的标识和定位待进行聚焦离子束切割的位置，从聚焦离子束切割定位结构处切割便可以获得完整的TEM样品。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1773条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员