来源：市场资讯
（来源：电路板智造）
做硬件久了，你会发现一个很有意思的现象：
同一块PCB，不同工程师画出来，可能完全不一样。
前段时间我们组里就发生了这么一件事。
项目是一个比较常见的小主板：
核心是一颗 0.5mm pitch 的BGA主控，外加 DDR、USB、WiFi 模块，整体尺寸不要超过8*6cm，越小越好。
经理说：“两个人各做一版方案，我们评审后选其中一个。”
于是，师兄和刚入职的师妹，各自开始画板。
第一版：传统老派
师兄干硬件十几年了，风格稳的一批。
他的方案是：
6层板
BGA 焊盘外扇孔
过孔拉出去再走线
扇孔打过孔方式
常规操作，看起来非常标准。
但问题很快就来了。
BGA pitch 只有 0.5mm，焊盘之间空间非常小。
师兄试着扇孔：但是焊盘旁边塞不下过孔，线宽线距已经压到极限，DDR 线几乎走不出来。
于是他开始各种操作：
改过孔尺寸，调整焊盘，局部蛇形绕线，板子尺寸也加大了一点。
两天之后，板子终于能走通。
但是看起来很拥挤，就像早高峰的地铁。
第二版：新派
轮到师妹展示方案的时候，我们都感觉肯定选不中，毕竟她才入职没多久。
但当PCB打开时，第一眼看上去却非常的简洁，BGA下面没有乱七八糟的走线，所有信号几乎是垂直往下走，类似这样：
仔细一看，她用了一个很简单的办法：
盘中孔（Via-in-Pad）。
也就是：过孔直接打在焊盘中间，这样所有信号都可以 直接从焊盘下去走内层。
整个BGA区域瞬间清爽。
师兄看了一下，问了一句：你这个孔直接打在焊盘上，SMT的时候焊锡不会流进去吗？
因为早些年很多板厂做盘中孔，确实容易出问题，普通过孔回流焊的时候锡膏很容易被吸进孔里，造成焊锡不足，BGA虚焊，所以大部分老工程师对盘中孔都保持谨慎。
师妹解释道：其实问题不是盘中孔，而是加工工艺有没有做完整。
真正的盘中孔工艺是两部分组成：树脂塞孔 + 电镀盖帽。 流程大概是：
钻孔并电镀
用树脂填满孔
抛平表面
再镀铜
这样处理完之后，焊盘表面会变得非常平整，焊锡也就不会流进去。
那问题又来了，这么好的工艺为啥少有人用？
一个字：贵！盘中孔需要额外的加工步骤，相比常规工艺可能上涨30%-50%，所以大家都是能不用就不用。
但从三四年前开始，嘉立创又革命了，6层板以上的PCB，盘中孔直接免费升级！
变成了常规工艺，不额外加钱。
师兄听了后，马上说，我去试一下！
最后说个真实感受
做PCB设计时间越久，越会发现一件事：
很多设计能力的差距，其实不是软件熟不熟练。
而是：你知不知道还有另一种工艺可以用。
有时候，一个小小的盘中孔，就能让整个PCB布局变得完全不同。
下面是一些盘中孔电路板实例，来源嘉立创官网-客户晒单
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