国家知识产权局信息显示，扬州芯粒集成电路有限公司申请一项名为“FCBGA封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122514278A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供了FCBGA封装结构及其制备方法，该封装结构包括基板、主芯片和硅桥结构；硅桥结构包括硅桥和多颗副芯片，硅桥具有重布线层和第一焊盘，多颗副芯片并排安装在硅桥的第一焊盘上，副芯片之间通过硅桥的重布线层实现互连；硅桥的部分第一焊盘表面设置第一焊球；硅桥结构设置在主芯片的有源面，具有硅桥结构的主芯片设置在基板表面，主芯片的第二焊球与第三焊盘互连，实现主芯片、副芯片与基板的电性连接；在基板背面设置第三焊球，用于与外部线路连接。本发明实现了多颗副芯片的并列设置，且显著减小了整体封装体积，也不增加封装结构水平方向的面积；有效提高了产品的功能密度和集成度，满足了封装产品日益小型化的市场需求。

天眼查资料显示，扬州芯粒集成电路有限公司，成立于2023年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州芯粒集成电路有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员