国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆加工工艺腔体的气体过滤系统及涂胶显影机”的专利，公开号CN122506775A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆加工工艺腔体的气体过滤系统及涂胶显影机，涉及半导体制造技术领域。针对现有技术采用独立弯管气路存在的气流路径长、风阻大、占用腔体空间、密封点多的问题，本系统的主体框架集成横梁送风结构，其内部开设轴向贯通的送风通道，一端与送风单元密封连通，另一端与过滤单元密封连通；每个送风通道内设有独立气流调节机构，过滤单元通过集成于工艺腔体顶部层板的安装结构固定。本发明实现承重与送风一体化，取消独立管路，降低气流压损，提升腔体有效容积，减少泄漏风险，可精准调节各腔体风量，保证气流均匀稳定，提高了晶圆涂胶显影质量与良品率。

天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3882.17296万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员