90后“创二代”押注端侧物理AI，获数亿元融资|90后|人工智能|创二代|大模型|机器人|端侧

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端侧物理AI进入“资本重仓”时代。

8月5日，Om AI联汇宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由前海母基金加码领投，杭州政府产业基金与多方资本协同参投。融资资金将重点投入自研VLX端侧原生多模态模型基座的技术迭代、核心研发壁垒深化，以及物理AI全场景商业化落地加速。

在AI产业从云端算力竞赛转向端侧场景落地的关键窗口期，这轮融资与开源动作释放出明确信号：端侧物理AI的规模化商业闭环正在加速形成。

这一判断背后是：随着越来越多的AI硬件与机器人进入人类的生活场景，仅依靠云端难以同时满足实时响应、可靠运行和隐私保护等多重诉求。把感知、决策与执行部署在本地，既能保障毫秒级响应，也能从架构层面降低数据隐私风险。

作为全球物理AI领域的先锋企业，Om AI联汇率先提出业界首个物理AI“端侧原生”流式多模态模型概念，为端侧算力约束设计的VLX端侧原生架构，实现了结构性的根本突破。

VLX系列模型是Om AI联汇技术体系的核心基座。该系列采用首创的端侧原生架构，由三层模型能力协同运行：

VLX-Flow：负责流式理解与文本交互，通过增量编码与缓存推理机制实现持续感知。让模型像人一样持续观察环境而非被动等待提问，新画面随时吸收，提问瞬间响应；
VLX-Seek：负责细粒度视觉感知与精准空间定位；
VLX-Go：负责具身导航与行动执行。

三层模型深度协同，构建起“持续感知-精准定位-行动决策”的全链路毫秒级闭环。区别于传统视频理解模型将整段视频切帧后一次性离线处理的方式，VLX系列面向物理世界中持续涌入的视频流，以流式编码与缓存增量推理实现实时感知。

值得注意的是，Om AI联汇正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型，其3B参数版本在多项核心指标上超越英伟达LocateAnything-3B。

技术领先之外，Om AI联汇更大的看点在于商业化落地的深度与广度。公司正基于VLX核心基座的“一脑多形”能力构建端侧AI的全链路产业闭环。

在AI PC赛道，Om AI联汇联合联想、苹果推出适配AIPC硬件的“OttoBox AI Studio”，将端侧AI能力与AIPC端侧算力结合，打造软硬一体的AI创作工作站。据介绍，该产品可打通视频素材管理、搜索、采集、剪辑、生成的全创作链路，将数小时创作压缩至分钟级。

在具身智能领域，公司基于VLX模型基座推出OttoPlex御行解决方案，赋能无人机、机器狗、人形机器人等具身装备。无人机搭载御行智飞枢控盒后即可实现自主起降、目标锁定、多机协同等场景的全流程自主作业。

在AI可穿戴设备领域，公司自研的可穿戴AI视觉中枢Homer AI已服务全国近十万视障用户，平台月均AI调用量达千万次，商业化进程稳居行业前列。Homer AI为可穿戴设备赋予实时环境理解、空间记忆与智能交互能力，适配眼镜、耳机、运动相机等多形态终端。

Om AI联汇的创始人赵天成本科毕业于加州大学洛杉矶分校（UCLA）电子工程专业，本科期间跟随UCLA语音实验室创始人Abeer Alwan教授学习语音处理。并用4年半时间在卡内基梅隆大学（CMU）语言技术研究所（LTI）硕博连读。

2020年，赵天成回国创立Om AI。值得一提的是，他是一位“创二代”。Om AI联汇母公司“联汇科技”由其父赵凡于1994年创办。赵凡目前仍担任公司董事长，而赵天成则作为首席科学家兼CTO接棒，带领公司全面转型AI。

Om AI核心成员主要来自卡内基梅隆大学、加州大学、纽约大学、清华大学、浙江大学等全球顶尖学府，具备极强的技术研发与落地能力。

当前AI产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地，物理AI成为核心赛场。相比云端，端侧部署具备隐私安全保障、毫秒级极致响应时延以及带宽流量成本等刚性优势，使得终端设备不再仅是云端的延伸，而是逐步演变为承载产业价值落地、并实现感知、记忆与执行全链路实时闭环的物理衍生形态。

而2026年，端侧物理AI也进入“资本重仓”时代。行业数据显示，仅在2026年上半年，国内具身智能赛道的融资总额就已逼近440亿元，其中，超过一半的资金流向了机器人的“大脑”。放眼全球，2026年至今物理AI领域的公开融资已达到约73.8亿美元，在这股浪潮中，资本重仓的姿态清晰可见。

从国内融资情况来看，比如面壁智能2026年上半年累计融资超50亿元，估值突破200亿元，一跃成为端侧智能领域公开估值最大的独角兽；国科微抛出50.61亿元的定增预案，全力加码端侧AI芯片；端侧AI芯片初创公司原粒半导体2026年4月完成超5亿元Pre-A轮融资，7月又完成超7亿元A轮融资；端侧AI推理芯片企业聆思科技在7月完成近5亿元B轮融资；清华00后团队创立的万格智元连续获得五源资本、峰瑞资本等机构的数千万元融资……端侧物理AI公司正以多元化的技术路线，共同构筑端侧物理AI的算力底座。

在这场从数字空间向物理世界迁移的大潮中，并非单一技术的单点突破，而是一场“数据+算法+芯片+场景”的系统级博弈。

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AING，取自“AI+ING”的缩写，中文谐音“硬迹”，寓意着“人工智能正当其时”，致力于追寻硬科技发展的足迹，不断探索人工智能与智能硬件的深度融合。

未来，AING硬迹将不断发布AI大模型技术、AI产业生态、AI硬件产品等行业资讯、发展趋势与市场动态，我们相信大多数硬件都值得用AI重做一遍，AING硬迹期望与AI大模型厂商、与AI硬件厂商共同成长，迎接AI时代的来临。