芯米半导体涂胶显影设备批量交付，核心部件自主率超九成

芯米半导体涂胶显影设备批量交付，核心部件自主率超九成

在半导体设备国产化进程持续提速的背景下，芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米半导体”）正凭借扎实的技术积累和持续的产品迭代，逐步打破国外厂商在涂胶显影领域的长年主导地位。

三十余年技术积淀，核心部件自主率超九成

芯米半导体成立于2019年1月，位于厦门火炬高新区（翔安）产业区，厂房面积2500平米，研发实验室近1000平米。是厦门市领军型“双百人才”落地企业、国家高新技术企业及专精特新企业，也是国内首家COWOS工艺专用涂胶显影设备供应商及国内自研12吋涂胶显影设备的核心力量。

公司技术核心源自台湾半导体设备前沿超30年的涂胶显影设备研发经验，研发团队从业资历均在20年以上，整合了多领域专业人才，具备深厚的黄光微影制程工艺积累。主导的研发项目大多已实现成果转化，累计拥有专利总计100项，其中42项为发明专利

在核心技术自主化方面，芯米半导体已完成涂胶显影机内部90%核心部件的自主设计研发关键零部件国产化率超过90%，成功打破了国外在相关零部件上的长期垄断。其涂胶显影设备涵盖温湿度控制、热盘、光刻胶供应系统、中空轴马达、机械手臂、光刻胶PUMP等，均拥有自主知识产权，关键参数达到国际先进水平，目前可批量生产2至12全系列产品

市场持续突破：批量订单交付提速，头部客 户复购验证

从首台交付到批量订单，芯米半导体的商业化进程逐年提速。2023年4月，首台自研“幻影”12吋光刻工艺涂胶显影设备XM300成功交付国内一线客户；2024年1月再获一线12吋FAB厂量产订单及重复订单，并于2024年8月完成出货。2023年12月，芯米与先进封装厂合作开发的COWOS工艺前道制程全自动涂胶设备已完成验收并取得重复订单。2024年以来，公司设备交付显著提速，2025年批量出货已成为常态。2026年6月，又一台12涂胶显影设备成功交付国内某头部封装企业，进一步扩大了公司在先进封装领域的客户版图。频繁的交付也吸引了多批国内外客户及投资机构实地考察

某头部厂商实测反馈：芯米设备在涂胶均匀性、显影分辨率等核心指标上均已达国际先进水平。通过“设备+工艺+服务”三维一体模式，芯米已实现从单一设备供应到整线解决方案的能力跃升。

截至目前，芯米各系列产品已在新加坡及国内一线大厂完成验证，4/6吋、6/8吋、12吋产品已交付30余台并稳定运行1至5年，重复订单及批量订单增长稳定。4至8吋设备已广泛应用于光电、硅基显示、MEMS、IGBT、分立器件等领域。

产教融合新范式：十余台设备落地高校，助推人才培养

除了在产业端的深耕，芯米半导体在人才培养领域的投入同样值得关注。芯米的光刻工艺平台设备已落地十余台于高校及科研院所，为集成电路相关专业的实践教学与科研攻关提供了国产化、全自主的工艺验证平台

这一举措打破了长期以来高校对进口设备的依赖，使学生能够在真实的国产化光刻工艺平台上进行实训操作，实现教学内容和产业前沿的深度接轨。据公司方面介绍，芯米正以此构建“设备+工艺+教学”三位一体的产教融合新模式，为国内半导体产业输送更多具备实战能力的专业人才。未来，公司计划积极参与制定行业技术标准，与高校共建联合实验室，并牵头承担国家级攻关项目，持续深化产学研用协同。

资本与荣誉双轮驱动，核心专利持续扩充

在资本层面，芯米半导体于2023年完成数千万元A轮融资，投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金、达泰基金等，产业投资股东还有华犇、厦门创投等优质产业基金。

2025年，公司相继获得厦门市重点上市后备企业、厦门市工业设计中心（市级）认证、未来产业骨干认证、绿色低碳认证四项官方认定，其中2025年11月入选厦门市重点上市后备企业，2026年8月入选厦门火炬高新区“瞪羚企业”，一系列认证标志着芯米在技术实力、产业引领及资本对接等方面获得了充分肯定。

结语

成立至今，芯米半导体完成了从技术攻关、产品定型、批量交付到产教融合的全链条布局。每一次交付，都是国产半导体设备迈出的坚实一步；每一台设备，都在为产业链的自主可控增添砝码。在国产替代大潮中，芯米半导体正以“技术赋能中国芯”的使命，向全球领先的半导体涂胶显影设备供应商目标稳步前行。