国家知识产权局信息显示，深圳大普微电子股份有限公司申请一项名为“打孔后处理的译码方法、装置及LDPC译码器”的专利，公开号CN122512935A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种打孔后处理的译码方法、装置及LDPC译码器。方法包括：基于初始信道和初始校验矩阵，生成初始伴随式；基于打孔对应的变量节点比特位置集合、初始信道、初始校验矩阵和初始伴随式，确定打孔变量节点以及与打孔变量节点关联的伴随式；基于与打孔变量节点关联的伴随式，统计打孔变量节点关联的不满足奇偶校验关系的校验节点的个数，并将校验节点的个数作为熵值；在熵值大于或者等于预设阈值的情况下，对初始信道和初始伴随式进行更新，得到更新后的信道和更新后的伴随式；在更新后的伴随式不为0的情况下，基于更新后的信道，依次进行LDPC初始化处理和LDPC译码迭代处理，输出译码结果，能够弥补打孔信息缺失，降低迭代次数，提升带宽性能。

天眼查资料显示，深圳大普微电子股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本43621.636万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳大普微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息144条，专利信息378条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员