【亿邦原创】8月5日，国内头部电子产业一站式智能基础设施平台——深圳华秋智联股份有限公司（简称“华秋”）宣布已顺利完成数亿元D轮股权融资。本轮融资由招银国际领投，广新基金、成都高新、鸿石资本等多家新老股东联合参与。本次融资将全面助推华秋深化全产业链数字化布局、自研工业软件迭代、智能制造基地升级，加速完善电子硬件创新全链路服务闭环。

作为国内领先的电子产业互联网平台，华秋智联长期深耕电子硬件创新服务领域，构建了覆盖“设计—制造—采购—交付”的一站式协同平台。公司通过自主研发的EDA软件、PCB智能工厂、元器件电商及SMT贴片产线，为全球数万家中小型硬件创新企业提供从方案设计到量产交付的快速响应服务，显著降低了电子产品的研发门槛和供应链成本。本轮融资的完成，标志着资本市场对华秋智联发展模式的高度认可。

本次融资将加速其工业软件云化、智能化升级，同时扩建位于粤港澳大湾区的智能制造基地，提升柔性生产能力和交付效率，构建更高效、更透明的电子供应链数字生态。这在产业互联网平台被国家数据局明确列为数据要素流通服务“主力军”的背景下，体现了华秋智联依托沉淀多年的产业数据与工艺知识库，强化释放数据要素价值的持续努力，将引导电子行业向数据智能驱动加速转型升级。