2026年上半年的手机SoC芯片市场，迎来了近几年最明显的冷热分化。
相关机构最新数据显示，今年上半年全球手机芯片整体出货量同比下滑15%，行业整体进入降温阶段。终端手机销量疲软，直接拖累上游芯片厂商出货，绝大多数靠安卓市场走量的芯片企业，都承受了不小的业绩压力。
在整体下行的大环境下，曾经稳居行业第一、第二的联发科和高通，成了受冲击最严重的两家。
虽然联发科依旧保持市场第一、高通位列第二，但两家的市场份额都出现明显缩水，联发科同比下滑5个百分点，高通下滑4个百分点。
从实际销量来看，两家出货量同比大跌超25%，是头部芯片厂商中跌幅最惨的存在。
和两大巨头的惨淡行情相反，今年有三家厂商实现逆势上涨，彻底改写了原本固化的行业格局。苹果自研芯片份额从15%涨到19%，紫光展锐从11%升至13%，三星从5%提升至8%，其余小众品牌份额稳定维持在5%，没有变动。一跌一涨之间，手机芯片行业的竞争逻辑已经彻底改变。
各家逆势增长的原因也十分清晰。苹果是唯一实现销量正增长的主流手机品牌，终端销量走高，自然带动自研芯片出货量稳步提升，完美避开行业下行压力。
紫光展锐的上涨，源于中小低端机型厂商的成本取舍，为了对冲内存涨价带来的成本压力，很多厂商放弃了高通、联发科的低端芯片，转而选用性价比更高的展锐芯片控本走量。
目前行业最大的悬念，来自苹果和高通的排名之争。现阶段苹果芯片19%的份额，和22%份额的高通，仅有3个百分点的微小差距。按照当前的增长趋势，随着四季度iPhone18系列新机发布，苹果芯片出货量将迎来一波高峰，大概率实现反超，跻身全球第二大手机SoC厂商。
在内存价格仍在持续上涨的背景下，行业洗牌还未结束。曾经垄断安卓市场的高通、联发科，优势正在逐步收缩，而自研芯片、高性价比芯片的优势持续放大。可以预见，2026年下半年的手机芯片市场，还会迎来新一轮的格局重塑。
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