国家知识产权局信息显示，江苏拟世半导体有限公司申请一项名为“一种基于转接板中介层的存储芯片3D异构集成封装方法及系统”的专利，公开号CN122514239A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于转接板中介层的存储芯片3D异构集成封装方法及系统，属于半导体封装智能检测技术领域。包括：构建与待测封装体物理结构对应的特征阻抗标准模型，该模型包含理想阻抗指纹及基于蒙特卡洛仿真设定的阻抗指纹区间；通过转接板上的测试焊盘注入上升沿时间为10皮秒至30皮秒的阶跃信号；将该曲线与特征阻抗标准模型进行差分比对，提取阻抗偏移量；根据阻抗偏移量在对应物理层级时间窗口内的极性与斜率特征，判定缺陷类型及物理位置。本申请能够有效识别硅通孔内部微小空洞、微凸点虚焊等隐性互连缺陷，实现缺陷的精确定位与非破坏性检测，适用于高密度3D异构集成封装的质量评估与工艺反馈。

天眼查资料显示，江苏拟世半导体有限公司，成立于2025年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏拟世半导体有限公司专利信息2条。

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作者：情报员