国家知识产权局信息显示，宁波施捷电子有限公司申请一项名为“焊球涂覆方法、装置及半导体封装生产线”的专利，公开号CN122514281A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种焊球涂覆方法、装置及半导体封装生产线，涉及焊球表面涂覆领域，用于解决焊球表面涂覆时易发生机械接触、表面损伤、污染引入以及涂层覆盖不完整、厚度不均的问题，焊球涂覆方法包括：生成超声波驻波场；将待处理焊球设置于超声波驻波场的驻波节点位置，驻波节点位置产生的声辐射力能够使待处理焊球悬浮于无接触状态；将有机涂层材料送入驻波节点位置；使得有机涂层材料沉积于待处理焊球的表面，形成有机涂层。通过构建超声波驻波场，使待处理焊球在驻波节点处受声辐射力悬浮，在悬浮状态下涂覆有机涂层材料，减少碰撞摩擦和杂质污染，提升焊球表面涂层覆盖完整性与均匀性，提高后续焊接可靠性及封装良率。

天眼查资料显示，宁波施捷电子有限公司，成立于2019年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1092.849万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波施捷电子有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员