国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种防金属扩散且加固垂直打线的封装方法及结构”的专利，公开号CN122514279A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种防金属扩散且加固垂直打线的封装方法及结构。包括如下步骤：S1，提供载板，在载板表面涂覆临时键合胶；S2，将芯片功能面朝上，阶梯式错位依次堆叠贴装至载板上，形成芯片组；S3，对芯片功能面露出的台阶位置进行垂直打线；S4，打线操作后，对芯片组及垂直引线表面进行CVD薄膜沉积；S5，塑封，塑封层二的高度高于垂直引线的高度；S6，塑封层二固化，固化完成后对对塑封层二表面进行水平研磨，直至所有垂直引线的线端露出；S7，在研磨后的塑封层二表面制作RDL层、焊盘；S8，在焊盘表面形成互联凸点。同现有技术相比，大大提高了垂直线的抗塑封冲击能力，使得后续露出金属点的偏移量降低至几微米水平。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息299条，此外企业还拥有行政许可80个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员