有投资者在互动平台向金宏气体提问：“董秘你好，请问公司是否关注到半导体级封装玻璃基板技术？请问这个技术的发展，对于特种气体是否属于增量需求？公司目前在这方面是否有研发或送样等项目进展？谢谢！”

针对上述提问，金宏气体回应称：“您好，半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求，公司持续关注该领域的业务拓展机会。感谢您对公司的关注，谢谢！”

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作者：公告君