来源：新浪财经-鹰眼工作室

美利信（股票代码：）于2026年8月披露了《关于申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》，就深交所提出的关于募投项目合理性、产能消化、效益测算、资金需求等八大类问题进行了详细说明。公司本次拟募资不超过12亿元，投向半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

募投项目聚焦主业升级 不涉及新业务领域

根据回复，本次两大募投项目均围绕公司现有主营业务展开。半导体装备精密结构件建设项目（项目一）计划通过租赁厂房新增28.40万件产能，较现有2.73万件产能扩张10.40倍，达产后预计年营收10.78亿元、净利润1.17亿元，税后内部收益率22.68%。该产品报告期内收入分别为587.33万元、7427.60万元和1.38亿元，已与国内头部半导体设备厂商建立合作。

通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（项目二）拟新增146万件产能，扩产倍数达18.89倍，达产后预计年营收5.10亿元、净利润3084.75万元，税后内部收益率15.19%。可钎焊压铸件2025年实现销售收入4490.09万元，主要应用于5G-A基站高功率模块及新能源汽车热管理系统。

产能规划合理性获论证 行业前景与在手订单支撑消化

公司从多维度论证了产能扩张的合理性。半导体设备精密零部件领域，受益于国产替代加速及国内300mm晶圆厂设备投资（2026-2028年预计达940亿美元），市场空间广阔。可钎焊压铸产品则顺应液冷散热技术主流趋势，5G-A基站建设及新能源汽车热管理需求爆发，预计2030年中国汽车热管理市场规模将达3563.4亿元。

截至2026年6月末，公司半导体设备精密零部件在手订单约9500万元，可钎焊压铸件在手订单约4400万元。公司在压铸行业排名前五，可钎焊压铸技术处于行业领先地位，已形成覆盖材料、工艺、制造的完整体系，主要产品均通过客户验证并实现量产。

效益测算谨慎合理 折旧摊销影响可控

项目一达产后毛利率预计26.43%，高于报告期内13.97%-19.96%的水平，主要得益于规模效应及高附加值订单占比提升。项目二达产后毛利率23.16%，与2025年22.43%的实际毛利率基本持平。两项目内部收益率分别为22.68%和15.19%，均处于同行业合理区间。

经测算，两项目达产后每年新增折旧摊销约8335.75万元，占预计新增营业收入的比例为5.25%-8.35%。公司表示，新增折旧摊销能够被项目新增收入覆盖，不会对经营业绩产生重大不利影响。

租赁厂房具备合理性 资金需求缺口达19.87亿元

本次募投项目均采用租赁厂房方式实施，主要为快速响应市场需求及提高资金使用效率。项目一已签订10年租赁合同，项目二已签订租赁意向协议，租期均覆盖项目投资回收期（5.51年和7.21年），且享有优先续租权，项目搬迁风险较小。

财务数据显示，截至2025年末公司可自由支配货币资金仅1.47亿元，未来三年资金缺口预计达19.87亿元，主要用于偿还23.11亿元有息负债、10.26亿元重大资本支出及补充营运资金等。本次募资12亿元（含补流2.5亿元）将有效缓解资金压力，符合公司发展战略。

前次募投效益未达预期不影响本次项目

公司前次IPO募投项目因5G基站建设放缓、产品价格下降及成本上升等因素，2024-2025年整体投资效益未达预期。但公司强调，本次募投项目在市场需求、产品结构、客户构成等方面与前次存在显著差异，且已采取优化订单结构、加强成本管控等应对措施，相关不利因素不会对本次项目造成重大影响。

此外，公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资，前次结余募集资金补充流动资金符合相关规定，本次募投项目涉及的境外采购和销售亦不存在重大贸易政策风险。

公司已在募集说明书中补充披露了募投项目达产不及预期、产能闲置、折旧摊销、租赁房产等风险因素，提醒投资者关注相关不确定性。保荐机构、会计师及律师均对本次问询函相关事项出具了核查意见，认为公司本次发行符合相关规定。

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