来源：问董秘

投资者提问：

宝来高科MED电子纸的出现还没给你们带来紧迫感？仅仅依靠电子纸硬件，天花板肉眼可见，未来一定会持续遭遇同行竞争挤压。 你们要以电子纸海量低功耗终端作为感知入口，叠加StellarGrid算力调度平台+智泰驰骋算力池，打造“终端硬件+算力运营服务”一体化总包方案，切入现代化工厂改造赛道，拿第一个方案出来。这才是你们的路，我们投资者有耐心等，但你们要加快步伐。

董秘回答(ST合力泰SZ002217)：

您好，感谢您对公司的关注。在电子纸产业链中主要处于‌中游模组厂商‌位置，其方案侧重于将元太的电子纸薄膜与TFT背板等组件进行封装和集成，应用于电子价签、阅读器等领域，而非MED技术。谢谢。

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