作者 | 铅笔道 吴欣晓
编辑 | 铅笔道 王方
封面图｜铅笔道制图
采访进行到一半，屏幕突然卡住了。
北京汇贤大厦一层的会议室里，编辑正与六芯光电创始人齐志勇聊光芯片，网络却突然断了。屏幕另一端，齐志勇笑着说："你也需要大带宽。"
这原本只是一句玩笑，却碰巧点中了AI产业眼下的难题：GPU越来越多，芯片之间要传的数据也越来越多，原来的铜线快扛不住了。
5个月前，英伟达已经为此砸下重金：约270亿元。
怎么办？让更多数据改走光纤。但芯片发出的是电信号，光纤传的是光信号，中间需要一个"翻译器"，把电变成光。
六芯光电做的，就是这个"翻译器"里的核心芯片。
过去，这类器件体积大、耗电高，也不容易大批量生产。行业现在想要的，是一种更小、更快、更省电的新方案。
薄膜铌酸锂，正是其中一条热门路线。
2024年，齐志勇创立六芯光电，主攻薄膜铌酸锂光子集成芯片。2026年2月，公司完成天使轮融资，投资机构包括力合创投、武创星基金和江城基金。
最近，铅笔道专访齐志勇，聊了聊这条光芯片赛道正在出现的新机会。
1、AI数据中心正面临什么瓶颈？
答：GPU越来越多，芯片间数据传输触及铜缆物理极限，光进铜退是大趋势。
2、光进铜退，靠什么实现？
答：靠光模块里的调制器，它能把电信号变成光信号。
3、什么时候爆发？
答：2028年，3.2T光模块时代真正到来。
4、薄膜铌酸锂的机会是什么？
答：更高带宽、更低驱动功耗，以及把器件做得更小。
5、薄膜铌酸锂光芯片行业眼下最难的是什么？
答：设计、晶圆工艺、封装、测试和客户验证全部打通，且成本降到客户愿意大规模使用的水平。
6、除了光通信，还有哪些爆发点？
答：光计算、量子信息、微波光子和光纤传感等领域。
7、中国在这个赛道处于什么位置？
答：科研与器件指标上中美无代差，工程化与量产仍在追赶。
六芯光电（ViSiLight）创始人齐志勇
GPU越买越多，路却先堵了
AI行业，用铜线传数据，速度远远不够了，必须用"光"。
2026年3月，英伟达做了一件让光通信行业震动的事：分别向Coherent和Lumentum投资20亿美元，合计40亿美元（约270亿元），并与两家公司签订长期采购和产能合作协议。
英伟达给出的目标，是为下一代"吉瓦级AI工厂"准备光学产能。通俗地说就是：未来的数据中心会装进更多GPU，但这件事卡在"铜线"上了。
AI基础设施的瓶颈一直在移动。最初是算力不够，大家四处抢GPU；后来是显存和HBM紧缺；现在，成千上万张算力卡被连在一起训练大模型，卡和卡之间的数据传输，成了新堵点。
"算力在提升，但卡和卡之间的数据交互增长非常快，可能达到以前的几十倍乃至上百倍。"齐志勇说。
过去，服务器里的数据主要靠铜线传输。铜线便宜、成熟，像一条用了很多年的老公路。但车速越来越快后，这条路的问题就出来了：传得越快，能稳定跑的距离越短，功耗和散热压力也越大。
于是，一部分原本走铜线的数据开始改走"光路"。行业把这个过程叫作"铜退光进"。
光通信并不是新行业。
过去，它主要服务中国移动、中国电信等运营商，比如光纤。
运营商建完一轮网络，设备可以用很多年，采购有明显周期。AI数据中心却像一座不断扩建的城市：模型每升级一次，GPU数量和数据流量都可能继续增加，网络也要跟着提速。
到2024年前后，光通信有点出圈了。
曾经藏在机房和服务器背后的光模块、激光器和光芯片，开始跟着AI数据中心走到台前。
2026年上半年，英伟达又宣布Vera Rubin平台把光网络放到更重要的位置。
资本市场也迅速给出反馈。2026年7月30日，光模块龙头中际旭创登陆港交所，发行价980港元，募资约534亿港元，成为今年港股规模最大的IPO。
无论股价如何波动，光互联已经成为AI基础设施的一块新拼图。GPU负责计算，HBM负责快速存取数据，光模块和光芯片则要让这些昂贵的芯片顺畅"说话"。
但光纤不能直接接收芯片发出的信号。芯片的语言是"电"，光纤的语言是"光"，中间需要一个翻译器，把电变成光。
谁能翻译得更快、更省电，谁就更有机会成为AI数据中心的新核心部件。薄膜铌酸锂，就是其中一种关键材料。
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用了几十年的材料，有了新工作
在光通信系统里，有一个器件叫调制器。它像一名翻译，把芯片产生的电信号"写"到光上，再让光带着数据往前跑。翻译速度不够快，后面的光纤再宽也没用。
铌酸锂很早就被用来做这件事。它的电光性能很好，只是传统器件体积较大，更适合长距离通信，不太适合塞进越来越拥挤的数据中心设备。
齐志勇把它比作"大哥大"。但"大哥大"的问题是：又大又重。要变得更小、更轻，使用起来才方便。
薄膜铌酸锂做的，就是把"大哥大"变小。
这正好碰上AI数据中心的新需求。800G、1.6T光模块继续升级后，行业开始为3.2T以及单通道400G做准备。
器件不仅要传得更快，还要耗电更少、占用更小空间——这正是薄膜铌酸锂的强项。
当然，它也有一定的短板：现阶段成本偏高。不是因为没人会做，而是工艺仍在爬坡，产业链尚未真正起量。
生产数量少，晶圆、封装和测试成本就难以下降；价格不降，客户又不愿大规模使用——这几乎是所有新材料早期共同的宿命。
但机会也恰恰藏在这里：旧路线还够用时，客户会反复比价；一旦带宽和功耗逼近新的物理边界，性能更合适的方案就有机会先进入系统。
薄膜铌酸锂强度调制器仅5厘米，能卖到几万块钱
齐志勇拿早年的摄影师做比喻：过去真正会操作专业摄像机的人很少，一个好摄影师收费再贵，想拍出好片子也得请。
当旧工具不够用了，"贵"就不再是第一考量。
性能只是入场券。论文证明"能做"，客户真正关心的却是另一件事：能不能每次都做出来，而且按时交货。
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2028年之前，先熬过商业化
市场需要一种薄膜铌酸锂光芯片：既能又小又轻，又具备高性价比。齐志勇看到了这个机会。他早年在腾讯工作，拿过内部创新大赛一等奖。
后来回到合肥，经历过多次创业。直到研究生导师、华中科技大学教授孙军强找到他，希望把国家重点研发计划中的科研成果推向市场。
"一开始只是想帮忙，后来慢慢变成了投人、投物，把所有时间都投进去了。"齐志勇说。
2024年，六芯光电在武汉光谷成立，核心产品就是薄膜铌酸锂光芯片。
它相当于电与光之间的"翻译器"，未来可装进高速光模块，用于AI数据中心。六芯光电自己负责芯片设计和关键工艺，生产、封装等环节则与外部工厂合作。
六芯光电走的轻资产路线：核心设计和工艺能力握在自己手里，晶圆制造、封装等环节与外部平台协作。
据披露，公司已完成110GHz大带宽强度调制器芯片流片，并推进8英寸薄膜铌酸锂工艺方案。但从"做出样片"到"稳定出货"，中间还隔着良率、封装、可靠性和客户系统验证。
全球同行也在做同一件事：不仅要把产品做出来，还要能稳定地大量生产。
齐志勇认为，2028年可能是关键节点。现在，薄膜铌酸锂只在少量高速光模块里试用；等下一代光模块速度更快、耗电要求更高时，它才可能真正大规模使用。
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一场中美并跑的竞赛
在光芯片这个赛道上，中美之间几乎没有代差。
"薄膜铌酸锂领域国内国外没有代差，主要就是中美两国赛跑。不像电子芯片领域里面，我们还有差距。"齐志勇说。
值得一提的是，这项技术的早期推动者中，有在美国求学与研究的中国学者身影。
2017年至2018年，哈佛大学马尔科·隆卡尔教授团队率先做出薄膜铌酸锂调制器。他们把原本又大、又贵、又耗电的铌酸锂调制器，缩小到芯片上。
2018年，相关成果登上《自然》杂志：器件体积缩小约100倍，驱动电压降至与CMOS兼容水平（1.1V）、210 Gbit/s。
此后，该团队核心成员Mian Zhang等人创办HyperLight，把这项实验室技术推向商业化。
在国内，六芯光电等企业相继完成高速调制器芯片的流片与送样。从器件指标看，国内企业与海外头部已站上同一水平线；真正的差距不在"能不能做出来"，而在工程化量产、封装与客户验证的系统能力。
尤其是面向AI数据中心的低成本、大批量芯片，全球都仍然缺少足够多的稳定供应商——这正是中国企业的机会窗口。
六芯光电生产的超高带宽电光强度调制器
在齐志勇看来，薄膜铌酸锂的应用还不止光通信。
2026年5月的武汉光博会上，六芯光电发布了薄膜铌酸锂的六大应用场景：除了最"性感"的AI数据中心光互连，还包括光计算、微波光子、光纤传感和量子信息等方向。
"三五年前我们大部分人没有预见到今天光互连的蓬勃发展，那么三五年之后，光计算或者量子信息领域会不会爆发？大部分人很难准确预测。
但有一点是确定的：基于薄膜铌酸锂的光子集成芯片，在这些领域都会有关键应用。拉长时间看，只是时间早晚的问题。"齐志勇说。
但对六芯光电来说，眼下最重要的，不是讲更远的故事，而是先把产品稳定做出来，进入客户供应链，并实现大批量交付。
因为薄膜铌酸锂光子集成芯片已经不缺实验室纪录，真正稀缺的是便宜、稳定、能够大量生产的芯片。谁先跨过这道门槛，谁才可能拿到这轮"铜退光进"的入场券。
本文内容仅供参考，不构成投资建议。
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